가격 유지하고, 기능 늘린 "ASRock H61M-DGS 디앤디컴"

애즈락의 국내 유통사 디앤디컴은 인텔 차세대 프로세서와 샌디브릿지를 모두 쓸 수 있는 H61 칩 셋 메인보

애즈락의 국내 유통사 디앤디컴(대표 노영욱 www.dndcom.co.kr)은 인텔 차세대 프로세서와 샌디브릿지를 모두 쓸 수 있는 H61 칩셋 메인보드 'ASRock H61M-DGS'를 출시했다.

'ASRock H61M-DGS 디앤디컴'은 기존에 출시된 'ASRock H61M-HVGS'와 차별화한 제품으로 인텔 차세대 프로세서를 쓸 수 있고, 기존 가격을 유지시킨 것이 장점이다.

Micro-ATX 폼팩터의 본 제품은 100% Japan-made high-quality Conductive Polymer 캐패시터를 사용해 안정성과 내구성을 강화했다. 최대 16GB 듀얼채널 메모리 아키텍처를 지원한다. 4개의 SATA2 커넥터와 10개의 USB 2.0 포트, 2개의 PCI-E 2.0 슬롯을 탑재했다는 점은 기존 'ASRock H61M-HVGS'와 같다.

D-SUB+HDMI 출력지원에서 D-SUB+DVI 출력지원으로 활용도 높은 DVI포트를 탑재하고, 사운드 칩셋 또한 5.1채널 리얼텍 사운드 칩셋을 넣었다.

부가기능으로 RAM/LAN/USB의 체감속도를 높여주는 애즈락 고유기술인 XFAST 기술과, 아이폰, 아이패드 충전속도를 빠르게 해주는 APP Charger기능, 인텔 차세대 프로세서 기술인 Intel Smart Connect Technology, Rapid Start Technology도 탑재됐다.

디앤디컴의 마케팅 담당자는 "샌디브릿지와 아이비브릿지 모두 완벽 지원하며 성능을 보완한 ASRock H61M-DGS는 현재 판매 1위 제품인 ASRock H61M-HVGS보다 더 많은 인기를 얻을 것으로 예상된다"라고 전했다.

'ASRock H61M-DGS'와 'ASRock H61M-HVGS' 두 제품 모두 디앤디컴에서 3년간 무상으로 품질을 보증해준다.

미디어잇 홍진욱 기자 [e-mail]
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