이엠텍, 차세대 CPU를 위한 H77 메인보드 H77MU3 소백 출시

국내 컴퓨터 컴포넌트 시장을 선도하고 있는 (주)이엠텍아이엔씨(대표:이덕수)는 22nm 공정으로 제작되는

- 9만원대의 경제적인 가격으로 출시한 H77 마이크로 ATX 메인보드
- 4개의 메모리 슬롯과 CrossFireX 지원으로 뛰어난 확장성이 매력

국내 컴퓨터 컴포넌트 시장을 선도하고 있는 (주)이엠텍아이엔씨(대표:이덕수)는 22nm 공정으로 제작되는 인텔의 차세대 프로세서(코드명:아이비브릿지)를 사용할 수 있는 최신 H77 칩셋 메인보드 <ESTAR H77MU3 소백>을 9만원대의 경제적인 가격으로 출시하며 LGA 1155 플랫폼 메인보드 라인업 확대에 박차를 가하고 있다.

마이크로 ATX 폼팩터의 <ESTAR H77MU3 소백> 메인보드는 5 페이즈의 전원 공급 회로 구성으로 TDP 95W까지 지원하며 프로세서 전원 공급 회로에 솔리드 스테이트 캐패시터를 실장하여 운용 안정성을 보장하고 있다. 4개의 메모리 슬롯으로 최대 32GB까지 주 기억장치 확장이 가능하며, 다중 그래픽카드 사용 기술인 AMD CrossFireX를 지원하고 있어 풍부한 확장성을 제공한다.

또한 CPU에 포함되어 있는 그래픽 기능 출력을 위한 HDMI, DVI, D-Sub의 다양한 출력 포트를 갖추고 있고, 2세대 PCI Express 인터페이스를 더욱 향상시킨 3세대 PCI Express 인터페이스를 공식적으로 지원한다. 3세대 PCI Express는 이전 세대보다 2배 더 높은 32Gb/s의 대역폭을 제공하여 더 빠른 데이터 전송이 가능한 인터페이스다.

이 뿐 아니라 USB 포트로 모바일 기기를 충전할 때 충전 시간을 40% 이상 줄여주는 차져 부스트 기능과 프로세서 사용량과 부하에 따라 전원 페이즈를 가변적으로 제어해 불필요한 전력 소비를 줄여주는 그린 파워 유틸리티 기술이 포함되어 있는 장점도 갖고 있다.

<ESTAR H77MU3 소백> 메인보드는 (주)이엠텍아이엔씨가 3년간 무상으로 품질을 보증한다.