인텔, 3세대 쿼드코어 인텔® 코어™ 프로세서 출시

인텔은 3세대 쿼드코어 인텔® 코어™ 프로세서 제품군을 발표했다. 이 제품군은 극적으로 향상된 비주얼

세계 최초로 22nm 공정의 3D 트라이게이트 트랜지스터 기술 적용
최대 2배 향상된 비주얼 성능으로 더욱 강력한 PC 경험과 재미 전달

인텔은 3세대 쿼드코어 인텔® 코어™ 프로세서 제품군을 발표했다. 이 제품군은 극적으로 향상된 비주얼 및 컴퓨팅 성능으로 게이머와 미디어 마니아 및 일반 사용자 모두를 만족시켜 줄 것으로 기대된다. 강력한 하이엔드 데스크톱은 물론 노트북 및 슬림한 올인원(AIO) 디자인에 이용 가능한 새 프로세서는 세계 최초로 인텔의 22나노미터(nm) 3D 트라이게이트(tri-Gate) 트랜지스터 기술을 적용한 칩이다. 특히 혁신적인3D 트라이게이트 트랜지스터 기술과 새로운 그래픽 아키텍쳐를 사용하여22nm 제조 공정 하에 개발됨으로써 인텔의 “틱-톡” 전략이 가속화되었다.

인텔의 첨단 3D 트라이게이트 트랜지스터 기술과 강화된 아키텍처가 결합해 3D 그래픽 및 HD 미디어 처리 성능이 인텔의 이전 세대 칩과 비교해 최대 2배 향상되었다. 뛰어난 빌트인 비주얼 성능으로 동영상과 사진 편집, 웹 서핑, HD 영화 감상 또는 메인스트림 게임 등 PC로 하고 싶어하는 모든 작업들을 더 빠르고, 더 선명하고, 더 실감나게 즐길 수 있게 되었다. 10% 가량 향상된 마이크로프로세서 성능과 칩간 데이터 이동 속도 향상 기술로 향후 인텔의 기술 리더십은 더욱 확장될 것이다.

향후 몇 달 안에 다양한 3세대 인텔 코어 프로세서들이 추가적으로 출시될 예정이며, 울트라북™은 물론 서버와 리테일, 의료 및 기타 산업용 지능형 시스템 등에 적용될 계획이다.

인텔 부사장이자 PC 클라이언트 사업 그룹 총괄 매니저인 커크 스카우젠(Kirk Skaugen)은 “3세대 인텔® 코어™ 프로세서는 놀라운 경험 제공을 위해 처음부터 완전히 새롭게 개발되었다”며, “엔지니어들은 미디어 및 그래픽 성능을 현존 최고 프로세서 대비 2배로 향상시켜 우리의 기대를 넘어섰으며, 이를 통해 새로운 올인원 PC와 향후 출시 예정인 울트라북에서 완전히 새로운 수준의 비주얼 경험을 제공할 수 있게 되었다. 이 모든 일들은 인텔의 선도적인 제조 능력과 프로세서 아키텍처 그리고 컴퓨팅 혁신을 선도해 나가기 위한 흔들림 없는 노력의 결합으로 가능할 수 있었다”고 밝혔다.

“틱-플러스(Tick-Plus)” ? 인텔 어드밴티지
새로운 프로세서의 성능 향상에 있어 새로운 인텔 트랜지스터의 획기적인 3차원 구조가 큰 역할을 했다. 지금까지 컴퓨터, 서버 및 기타 디바이스는 2차원 평면 트랜지스터를 이용했다. 인텔은 트랜지스터에 한 차원을 더함으로써 트랜지스터 밀도를 높여 새로운 프로세서의 평방 밀리미터안에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있게 되었다. 인텔은 다시 한 번 트랜지스터를 재발명했으며 전례 없이 뛰어난 성능과 에너지 효율성을 제공하게 되었음은 물론 향후 수년간 기술 발전 추세를 유지하고 무어의 법칙을 이어갈 수 있게 되었다.

인텔의 엔지니어들은 3세대 인텔 코어 프로세서의 그래픽 아키텍쳐도 수정, 극적으로 향상된 비주얼 경험을 제공할 수 있게 되었다. 칩 아키텍처를 변경하는 동시에 트랜지스터의 크기도 줄임으로써 인텔의 “틱-톡(tick-tock)” 모델을 가속화 시켰다. 이전까지 인텔은 첫 해에 새로운 제조 공정을 도입하고(“틱”) 다음 해에 칩 아키텍처를 수정(“톡”)하는 엄격한 “틱-톡” 전략을 고수해 왔다. 이러한 절차의 속도를 높여 칩 아키텍처와 제조 공정을 동시에 변경할 수 있게 된 것은 인텔이 칩 설계와 제조를 모두 할 수 있는 몇 안 되는 이른바 종합반도체업체(Integrated Device Manufacturing; IDM) 중 하나이기 때문이다.

비주얼 성능 향상으로 게임 경험 강화
인텔® HD 그래픽스 4000을 사용한 3세대 인텔® 코어™ 프로세서는 이전 세대 프로세서에 비해 2배나 뛰어난 3D 그래픽 성능을 제공함으로써 더욱 높은 해상도에 더욱 풍부해진 디테일로 더 많은 즐거움을 가져다 준다. 인텔 HD 그래픽스 4000은 마이크로소프트 다이렉트X 11(Microsoft DirectX11), OpenGL 3.1과 OpenCL 1.1을 지원한다.

온라인 게임업체인 밸브 소프트웨어(Valve Software)의 공동창업자 겸 전무 이사인 게이브 뉴웰(Gabe Newell)은 “3세대 인텔® 코어™ 프로세서의 3D 그래픽 성능은 PC 게임에 있어 한 단계 나아간 진보를 상징한다”며, “메인스트림 게이머들은 인텔 HD 그래픽스 4000 기반으로 곧 출시 예정인 DOTA 2와 같은 고성능 게임들을 즐길 수 있게 될 것”이라고 말했다.

놀라운 비주얼 경험은 게임 그 자체를 넘어서는 의미를 갖는다. 온라인 동영상은 계속 급성장할 것이고 올해 전체 인터넷 트래픽의 절반을 차지하게 될 것이다. 동영상 기능을 재미있게 만드는 것의 핵심은 친구 및 가족들과 온라인으로 공유할 수 있도록 빠르게 변환하는 능력에 달려 있다. 새로운 프로세서에 내장된 인텔® 퀵 싱크 비디오 2.0(Quick Sync Video 2.0) 기술을 통해 사람들은 자신의 동영상을 작년에 출시된 프로세서보다 2배 더 빠르게, 3년 전 PC 보다는 23배 더 빠르게 변환할 수 있다.

안전한 경험과 향상된 플랫폼
3세대 인텔 코어 프로세서는 개인 데이터 및 신원 보호를 위한 인텔 시큐어 키(Intel® Secure Key)와 인텔 OS 가드(Intel® OS Guard) 기능을 추가해 보안성을 더욱 강화했다. 인텔 시큐어 키는 디지털 랜덤 번호 생성기로 임의로 번호를 생성해 암호화 알고리즘을 강화시킨다. 인텔 OS 가드는 해커들이 원격지에서 다른 사람의 시스템을 장악하는 권한 상승 공격(privilege escalation attack)을 차단하는 데 도움이 된다. 이 두 가지 기능이 인텔 ® IPT 와 Anti-Theft 기술과 같은 기존의 플랫폼 보안 기능들과 함께 인텔 플랫폼을 업계에서 가장 안전하게 만드는 데 일조한다. 인텔 IPT를 탑재한 새로운 프로세서들은 인텔 시리즈 7 칩셋과 결합해 거래 보호 디스플레이(protected transaction display) 기능으로 스파이웨어가 화면의 일부를 읽을 수 없도록 만들 수 있고 개인 정보 침해로 이어질 수 있는 로그인 비밀정보를 해커가 훔칠 수 없도록 방지한다.

또한 3세대 인텔 코어 프로세서 기반 플랫폼은 시리즈 7 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)와 통합된 USB3.0과 PCI 익스프레스 3.0의 프로세서 통합으로 가능해진 더 빠른 데이터 전송 능력을 제공한다. 이러한 차세대 I/O 기술은 플랫폼과 연결되는 데이터 파이프를 더욱 확장해서 데이터 이동을 유지하고, PC 경험을 방해하는 요소를 최소화해서 더욱 빠른 전송을 보장한다.

프로세서 및 시스템 출시 계획
3세대 쿼드코어 인텔 코어 프로세서 제품을 탑재한 시스템은 이번 달부터 주요 시스템 제조사를 통해 출시될 예정이다. 프로세서 역시 이달부터 온라인, 리테일 및 채널을 통해 구입할 수 있다. 아울러 서버 및 리테일, 의료 및 기타 산업용 지능형 시스템과 울트라북 디바이스 및 노트북 등을 위한 3세대 인텔 코어 프로세서 제품도 올해 추가적으로 출시될 예정이다