제이씨현시스템㈜, GIGABYTE GeForce® GTX670 WINDFORCE-3X 공식 출시!

NVIDIA 3D VISION등, 세계 유수의 제품들을 공급하고 있는 제이씨현시스템㈜(대표:차현배)에서는 2012년 5

NVIDIA 3D VISION등, 세계 유수의 제품들을 공급하고 있는 제이씨현시스템㈜(대표:차현배)에서는 2012년 5월 11일(금), GIGABYTE GeForce® GTX670 WINDFORCE-3X 그래픽카드를 공식 출시한다고 밝혔다.

새롭게 출시되는 GIGABYTE GeForce® GTX670 제품은 GTX680 레퍼런스 제품에 버금가는 성능을 보여준다. GIGABYTE GeForce® GTX680 과 같은 PCB 기판을 사용하여 강화된 전원부(5+1 power phase)는 물론 효율적인 전력공급을 위해 8pin+6pin의 보조 전원부를 구성하였고, 980MHz의 core base 클럭(Boost : 1,058MHz) 및 1,344개의 CUDA 프로세서를 탑재 하였다. 또한 이 제품에는 GeForce® GTX680을 통해 새롭게 선보였던 GPU Boost, Adaptive V-sync, NVIDIA 3D surround 등과 같은 최신 기술도 동일하게 적용되었다. GeForce® GTX680 제품이 갖고 있는 장점을 모두 충족하면서 그에 버금가는 컴퓨팅 성능을 가진 GIGABYTE GeForce® GTX670 제품은 50만원대의 합리적인 가격으로 출시 될 예정이며 이는 GeForce® GTX680 제품의 구입에 부담을 가졌던 소비자들께 반가운 소식으로 다가 설 것으로 예상된다.

GIGABYTE GeForce® GTX670 제품은 GIGABYTE社가 자랑하는 2oz Ultra Durable VGA(이하:UDV) 설계기술로 디자인 되어 일반 PCB에 비해 2배의 구리 Layer를 함유, 시스템의 안정성을 최우선으로 고려하고 있다. 또한 최고 품질로 인정 받은 일본산 Solid 캐패시터 및 Low RDS MOSFET 을 사용함으로써 더 나은 전기적 특성을 가지고 있으며 효율적인 전력 분배를 통해 전류의 흐름을 원활하게 제공한다.

이 제품의 또 다른 특징은 현존 최고의 쿨링 성능을 보여주는 WINDFORCE-3X “Triangle cool” 시스템을 장착하였다는 점이다. GIGABYTE社의 최신 쿨링 시스템인 “Triangle cool”은 fin과 clip이 삼각형 모양으로 합쳐진 모듈로써 히트싱크의 공기역학을 최대한 이용, 기류의 흐름을 기판 및 GPU에 효과적으로 전달하고 Direct touch 방식으로 결합된 8mm 트리플 구리 히트파이프와 방열핀 설계는 효과적인 발열 제어를 가능케 한다.

제이씨현시스템㈜은 GIGABYTE GeForce® GTX670 출시와 더불어 곧 출시되는 ‘디아블로III’에 발맞춰 가격비교사이트 및 여러 쇼핑몰 사이트를 통해 다양한 이벤트를 진행한다. ‘디아블로III’ 를 즐기기 위해 PC 업그래이드를 고려하고 있는 소비자들의 많은 호응이 예상된다.