도시바, PS2 차세대기용 CELL 정보 공개

도시바는 미국 샌프란시스코에서 개최되고 있는 2005 IEEE INTERNATIONAL SOLID-STATE CIRCUITS CONFERENCE(이하 ISSCC) 포럼을 통해 PS3에 탑재될 셀에 대한 세부정보를 공개했다.

도시바는 미국 샌프란시스코에서 개최되고 있는 2005 IEEE INTERNATIONAL SOLID-STATE CIRCUITS CONFERENCE(이하 ISSCC) 포럼을 통해 PS2 차세대 기종에 탑재될 고성능 프로세서 코드네임 셀(이하 셀)에 대한 세부정보를 공개했다. 도시바의 발표에 따르면 셀은 2001년 3월부터 미국 텍사스 주 오스틴에서 계속 개발돼 왔으며 현재 221㎟의 면적에 2억 3,400만개의 트랜지스터가 집적되고 90nm SOI 테크놀로지가 적용된 프로트타입 칩까지 완성된 상태다.

이 셀은 독립된 8개의 부동소숫점연산코어(Synergistic 프로세서 코어)가 멀티코어 방식으로 디자인된 것이 특징이며 4GHz 이상의 클럭속도(이니셜 하드웨어 테스트 결과)와 수퍼컴퓨터와 비견할 수 있을 정도의 부동소숫점연산 기능을 구현한다. 또 IBM이 64비트 블레이드 서버에 사용한 가속회로 VMX 기술이 적용돼 오디오, 동영상 스트리밍 전송 등의 대용량 정보를 한번에 처리할 수 있는 명령어를 사용할 수 있다. 특히 셀은 2.5MB(512KB L2, 8*256KB)의 칩 메모리 및 리눅스를 포함한 멀티 OS 서포트 기능도 가지고 있어 기존 OS뿐만 아니라 컴퓨터 엔터테인먼트 시스템과 가전기기에 사용되는 리얼타임 OS, 특정용도로 사용되는 게스트OS 등 복수 OS를 동시에 서포트할 수 있다. 도시바는 “멀티코어 구조를 가지고 있는 셀은 최신 PC프로세서 10배 이상의 성능을 발휘할 수 있다”며 “대용량 데이터를 쉽게 주고 받을 수 있기 때문에 IBM의 서버기술력, 소니의 컴퓨터 엔터테인먼트 시스템과 융합되면 새로운 홈 어플리케이션용 브로드밴드 프로세서의 역할을 할 수 있을 것”이라고 말했다.

한편 이 셀은 미국 뉴욕 East Fishkill에 위치한 IBM의 300mm 웨이퍼 공장에서 초기생산이 시작될 예정이며 2005년 내에 일본 나가사키에 위치한 소니 공장에서도 생산된다.

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