오보텍, 첨단 CSP, FC-CSP, BGA 및 FC-BGA 애플리케이션 위한 새로운 자동 광학수리 모델 선보여

인쇄회로기판(PCB) 수율 향상 및 생산 솔루션 분야의 세계적 선도 공급업체인 오보텍(Orbotech Ltd)은 자사의 PerFix™ 시리즈 자동 광학수리(AOR) 시스템의

인쇄회로기판(PCB) 수율 향상 및 생산 솔루션 분야의 세계적 선도 공급업체인 오보텍(Orbotech Ltd)은 자사의 PerFix™ 시리즈 자동 광학수리(AOR) 시스템의 새로운 모델인 Ultra PerFix™ 120을 출시했다고 밝혔다.

Ultra PerFix 120은 CSP, FC-CSP, BGA 및 FC-BGA 애플리케이션을 포함하는 첨단 고밀도 인쇄회로기판(HDI) 및 IC 기판 상의 쇼트(Short), 돌기와 잔동 불량을 수리하기 위한 제품이다.

Ultra PerFix 120은 해상도가 10μm에 불과한 까다로운 CSP, FC-CSP, BGA 및 FC-BGA 디자인의 쇼트, 돌기 및 잔동 불량 수리를 1분 이내에 가능토록 하여 고객의 불량 판넬 스크랩을 최소화 해준다.

오보텍 전자 사업부 리차드 클라폴즈(Richard Klapholz) 수석 부사장은 "Ultra PerFix 120출시는 이미 입증된PerFix 시스템의 역량 확장을 통하여, 세계에서 가장 정교한 전자 제품을 생산하는 고객사들에게 더 많은 이익을 제공할 것”이라며, “이 분야 시장은 매우 미세한 회로와 복잡성으로 인해 수작업에 의한 수리가 불가능하다. 그러나 신제품 출시를 통해 제품들을 자동으로 수리할 수 있어, 생산 수율을 크게 증가시킬 수 있게 되었다." 라고 밝혔다.

PerFix 시리즈에는 Perfix120 외에 Any-layer, HDI및 고다층 PCB의 높은 생산 수율을 향상시키기 위한 PerFix 200을 포함한다.