SCE, 1칩화 프로젝트 발표

SCE는 PS2에 탑재하는 2개의 반도체부품을 1개의 칩에 통합시키는 프로젝트를 발표, 올 봄과 여름에 각각 오이타 공장과 나가사키 공장에서 생산에 돌입한다고 밝혔다. 소니 컴퓨터 엔터테인먼트(SCE)는 지난 21일, 가정용게임기 PS2에 탑재하는 2개의 반도체부품을 미세가공기술을 사용, 1개에 칩에 그 기능을 모두 포함시키겠다고 발표했다. PS2에 탑재되는 반도체는 2000년 PS2의 발매시점을 기준으로 약 6분의 1의 크기로 작아지며, 생산비용 역시 줄어들 것이라고.

1칩화 하는 제품의 명칭은 드래곤(DRAGON). 마이크로 프로세서(MPU)와 그래픽 신디사이저의 기능을 통합하는 것인데 현재 마이크로 프로세서는 도시바 오이타 공장에서, 그래픽 신디사이저 칩은 SCE 나가사키 공장에서 생산하고 있다. 올 봄 도시바 오이타 공장에서는 최소가공선폭 90nm와 세계적으로 가장 미세한 생산라인을 이용해 1칩화한 제품을 생산하며, 올 가을부터 SCE 나가사키 공장에서도 같은 제품을 생산한다고.

한편 90나노 미터의 미세가공기술을 이용한 반도체제품은 미국 인텔이 금년 후반부터 양산하기 시작하며 NEC 일렉트로닉스도 올 여름부터 제품화시킬 계획에 있으나 현시점에서는 도시바가 가장 앞서있다.

<게임메카 김범준>