AMD, 2015년 출시 예정인 모바일 APU ‘카리조’ 라인업 발표

AMD는 24일, ‘퓨처 오브 컴퓨트’에서 진행된 자사의 2015년 모바일 APU 제품군 로드맵 발표를 통해 자사의 첫 고성능 시스템-온-칩 제품인 ‘카리조’와 메인스트림 제품인 ‘카리조-L’을 공개했다. 이 제품은 하드웨어 및 소프트웨어 부문 파트너들과의 협력을 통해 게이밍, 생산성 앱, UHD 환경 등에서 완벽한 솔루션을 제공할 수 있도록 설계되었다

▲ 새로운 모바일 APU를 발표한 AMD (사진 출처: AMD)

 

AMD는 24일, ‘퓨처 오브 컴퓨트(Future of Compute)’ 행사에서 진행된 자사의 2015년 모바일 APU 제품군 로드맵 발표에서 자사의 첫 고성능 시스템-온-칩(SoC) 제품인 ‘카리조(Carrizo)’와 메인스트림 제품인 ‘카리조-L(Carrizo-L)’을 공개했다.

 

AMD의 새로운 모바일 APU 제품은 하드웨어 및 소프트웨어 부문 파트너들과의 협력을 통해 게이밍, 생산성 앱, UHD 환경 등에서 완벽한 솔루션을 제공할 수 있도록 설계되었다. 이 APU는 마이크로소프트의 다이렉트X 12(DirectX®12), 오픈CL 2.0(OpenCL 2.0), AMD 맨틀API(Mantle API), AMD 프리싱크(FreeSync)를 비롯해 출시 예정인 마이크로소프트의 윈도우즈 10(Windows 10)을 지원한다.

 

AMD 컴퓨팅 및 그래픽 사업 그룹 수석 부사장 및 총괄인 존 번(John Byrne)은 “우리는 소비자들에게 우수한 제품을 공급하기 위해 혁신을 거듭하고, AMD가 보유한 IP를 더욱 확장해 나갈 것이다”라며, “2020년까지 APU의 전력 효율을 25배 향상시키고자 하는 우리의 목표에서 알 수 있듯이, 그래픽 및 컴퓨팅 성능 향상을 위한 AMD의 노력은 최신 업계 표준 및 혁신과 결합해, 2015년 출시될 AMD 모바일 APU 제품군 설계에 반영되고 있다. 우리는 새로운 APU가 가져올 뛰어난 사용자 경험에 큰 기대를 걸고 있으며, 내년 상반기 보다 자세한 정보를 공개할 수 있을 것으로 전망하고 있다”고 설명했다.

 

이번에 공개된 모바일 APU 중 플래그쉽 제품인 ‘카리조(Carrizo)’ 프로세서는 새로운 x86 CPU 코어인 ‘엑스카베이터(Excavator)’와 AMD 차세대 라데온 그래픽을 탑재하며, 세계 최초로 HSA 1.0을 적용한 SoC 제품이 될 예정이다. 메인스트림급 사양의 카리조-L에는 ‘푸마+(Puma+)’ CPU와 AMD GCN 아키텍처 기반 라데온 R시리즈 GPU가 탑재된다.

 

이 밖에도 두 제품에는 AMD의 보안 프로세서가 함께 탑재되며, 이를 통해 기업 및 일반 소비자용 전 제품군에 걸쳐 ARM 트러스트존 (TrustZone) 기술 기반의 보안 솔루션을 제공하게 된다.

 

또한, 2015년 AMD 모바일 APU 제품군인 카리조와 카리조-L은 단일 패키지 인프라스트럭처 활용이 가능해, 기업용에서 소비자용 모바일 시스템에 이르기까지 폭넓은 분야의 파트너들이 더욱 손쉽게 제품을 설계할 수 있다.

 

카리조와 카리조-L APU는 2015년 상반기 출시를 목표로 하고 있으며, AMD의 2015년 모바일 APU 제품군 기반 랩탑 및 올인원 제품은 2015년 중순에 출시될 예정이다.