델, 저전력 고사양 공유인프라 `파워에지C8000` 출시

IT 기업인 델의 한국법인인 델 인터내셔널가 컴퓨팅, GPU/코프로세서, 스토리지 슬레드를 단일 섀시에 믹스 및 매치시킬 수 있는 업계 최초의 4U 공유 인프라 솔루션인 `파워에지C8000` 시리즈를 출시했다고 발표했다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과 빅데이터 애플리케이션 등 구성에서 단위 전력당 고성능과 유연성을 요구하는 워크로드에 적합하다

▲ 델코리아에서 출시한 공유 인프라 솔루션 `파워에지C8000` (사진제공: 델코리아)
 

IT 기업인 델의 한국법인인 델 인터내셔널가 컴퓨팅, GPU/코프로세서, 스토리지 슬레드를 단일 섀시에 믹스 및 매치시킬 수 있는 업계 최초의 4U 공유 인프라 솔루션인 `파워에지C8000` 시리즈를 출시했다고 발표했다.

고성능 컴퓨팅(HPC)과 빅데이터 애플리케이션 등 구성에서 단위 전력당 고성능과 유연성을 요구하는 워크로드에 적합한 파워에지C8000 시리즈는 리소스를 이상적으로 혼합 제공해 공간, 에너지, 전력비용을 절약할 수 있다.

또한 기존의 데이터 센터를 더욱 높은 구동 온도에서 운영할 수 있다. 고객들은 기존의 1U 서버보다 적은 공간 안에 더 많은 컴퓨팅 성능을 담을 수 있으며 최대 워크로드 성능을 위해 코어, 메모리, I/O를 확장할 수도 있어 비용대비 효과가 크다.

높은 리소스 집약적인 하이퍼스케일 워크로드를 실행하는 고객들은 공유 인프라 풀을 통해 공유 컴퓨팅, 스토리지, 전력, 냉각 리소스를 이용할 수 있어 총소유비용은 낮출 수 있는 반면, 전력 효율성, 시스템 확장 효율성, 컴퓨팅 밀도 등을 높일 수 있다.

공유 인프라는 전력 및 냉각 비용을 줄여줄 뿐만 아니라 고객들이 전체 섀시를 교체할 필요 없이 최신 구성요소로 업데이트할 수 있다. 파워에지C8000 시리즈는 일반 2U랙서버와 비교할 때 최대 4배에 이르는 서버 밀도를 제공한다.

파워에지C8000 공유 인프라 섀시는 4U 단일 새시에 싱글 와이드 슬레드 8개 또는 더블 와이드 슬레드 4개까지 탑재할 수 있다. 컴퓨팅 슬레드 1개는 프로세서, 메모리, 네트워크 인터페이스, 베이스보드 관리 컨트롤러, 로컬 하드 드라이브 스토리지를 모두 포함하는 표준 서버 1대에 해당한다.

고객들은 다음과 같은 컴퓨팅, GPU/코프로세서, 스토리지 슬레드를 동일한 4U 섀시에 믹스 및 매치시켜 가장 리소스 집약적인 워크로드의 처리 속도를 높일 수 있다.

`파워에지C8000` 시리즈는 TACC(The Texas Advanced Computing Center)의 새로운 수퍼컴퓨터 “스탬페드”(Stampede)에 적용되었으며 페타스케일(Petascale: 1초당 1000조번 계산 성능) 수준의 컴퓨팅 기술을 지원할 수 있을 것으로 기대된다.

댄 스탠지온 TACC 부소장은 “TACC의 스탬페드는 파워에지C8000 서버 수천 대와 GPU로 구성되었다. 일기 예보, 기후 모델링, 에너지 탐사 및 생산, 신약 개발, 신소재 설계 및 생산, 더욱 효율적이고 안전한 자동차와 항공기 등 복잡한 컴퓨팅 과학과 엔지니어링 연구 분야에서 데이터 집약적인 컴퓨팅 및 시각화를 지원해야 하는 우리의 임무에 상당히 중요하다”고 말했다.

한상옥 델코리아 서버 마케팅 담당 부장은 “IDC의 밀도 최적화 서버 시장 점유율 보고서에서 델은 항상 1위를 차지하고 있다”며 “고객들이 하이퍼스케일 환경에서 불편함이 없도록 유연성, 성능, 효율성을 갖춘 제품을 제공하고 고객만족도를 높일 것”이라고 밝혔다. 자세한 제품 문의 및 구입은 델코리아 온라인 사이트(www.dell.co.kr)을 방문하면 된다.