디앤디컴, H810 칩셋 최초 PCIe 5.0 지원 ‘MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G’ 메인보드 출시

IT 하드웨어 솔루션을 제공하는 디앤디컴(대표: 손권석, 이하 디앤디)에서 H810M 최초의 PCIe 5.0 지원 'MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G' 메인보드를 출시한다고 밝혔다.

IT 하드웨어 솔루션을 제공하는 디앤디컴(대표: 손권석, 이하 디앤디)에서 H810M 최초의 PCIe 5.0 지원 'MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G' 메인보드를 출시한다고 밝혔다.

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G 메인보드는 인텔 H810 칩셋을 탑재한 Micro-ATX 규격의 메인보드로 안정적인 성능과 더불어 다양한 확장 슬롯을 제공해 사용자가 원하는 시스템을 구축할 수 있도록 돕는다. 이번 제품은 H810 칩셋 기반임에도 불구하고 차세대 인터페이스와 향상된 전원부 설계를 탑재해, 엔트리 시장에서 보기 드문 수준의 기능 완성도를 갖춘 것이 특징이다.

보급형 최초 PCIe 5.0x16 슬롯 채택 - 강력한 미래 대비성

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G 메인보드는 엔트리급에서 전례 없는 PCIe 5.0x16 그래픽카드 슬롯을 제공한다. 최신 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈가 PCIe 5.0 을 기본으로 지원하며, 특히 지포스 RTX 5060 Ti 와 RTX 5060 이 PCIe 5.0 x8 레인을 지원, PCIe 4.0 x8 을 지원할 수 밖에 없는 기존 메인보드에서의 그래픽카드 성능 저하를 근본적으로 해소했다. 그렇기에 PCIe 5.0 기반 고성능 그래픽카드의 성능을 그대로 활용할 수 있으며 합리적인 구성에서도 확실한 미래 업그레이드 여지를 확보할 수 있다는 점에서 소비자들에게 큰 장점으로 작용할 것으로 기대한다.

차세대 인텔 애로우레이크 지원 – 업그레이드 걱정 없이 유지 가능한 플랫폼

MAXSUN 챌린저 H810ITX WIFI는 인텔의 최신 애로우레이크 아키텍처를 공식 지원한다. 새로운 전력 관리 구조와 개선된 연산 효율을 활용할 수 있으며, 향후 드라이버·BIOS 업데이트를 통해 지속적인 플랫폼 호환성을 제공한다.

압도적인 2.5G 초고속 LAN - 게이머, 크리에이터 모두 만족

이 제품은 네트워크 솔루션으로 리얼텍 8125D 2.5GbE 칩셋을 채택했다. 일반적으로 채택하고 있는 1Gbps 대비 2.5배의 대역폭을 제공하여 대용량 데이터 전송, NAS 활용, 고속 다운로드, 온라인 게임 등 다양한 환경에서 체감 성능이 극적으로 향상된다. 엔트리 등급에서 2.5G LAN을 기본적으로 제공하는 것은 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G가 가진 가장 차별화된 경쟁력으로 평가된다.

8+1+1 페이즈 전원부와 전원부 방열판

메인보드 안정성의 핵심인 전원부는 8+1+1 페이즈 구성과 방열판을 기본 탑재하여 H810 칩셋 기반 메인보드 중에서도 높은 완성도를 보여준다. 이런 설계는 인텔 Non-K 프로세서와 조합 시 발열을 최소화해 장시간 안정적인 성능 유지가 가능하며, 저전력·고효율 시스템 구축을 원하는 사용자에게 특히 적합하다.

엔트리급 메인보드의 새로운 기준

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G는 가격 대비 성능을 중시하는 사용자뿐 아니라, 향후 업그레이드를 고려하는 소비자들에게 매력적인 선택지가 될 전망이다. PCIe 5.0, 2.5G LAN, 강화된 전원부 설계라는 세 가지 핵심 요소를 기반으로 보급형 시장에서 새로운 기준을 제시할 제품이 될 것으로 기대한다.

한편, 디앤디컴이 공급하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G 정품 제품은 박스에 부착된 디앤디컴 정품 스티커를 통해 확인할 수 있으며, '다이나믹 케어 서비스'를 통해 프리미엄 기술 지원 및 차별화된 A/S 혜택을 받을 수 있다.

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