SCE, IBM, 토시바가 공동으로 신 반도체 개발

SCE와 IBM,토시바는 공동으로 대용량 초고속 통신을 가능하게 하는 반도체를 개발할 예정이다. SCE와 IBM, 토시바는 공동으로 대용량 초고속 통신을 가능하게 하는 브로드밴드 네트웍 시대의 기관 부품이 되는 고성능 저소비 전력의 MPU를 공동개발하기로 합의했다. 5년간 초액 4억달러(약 5300억원)라는 거액의 비용을 투입한 대사업이 된다는 것. 또한 SCE는 IBM과 최소가공선폭 0.1미크론의 차세대 생산 프로세스 기술에 관한 라이센스 계약을 체결해,보다 고도의 차세대 기술의 개발을 진행시킬 예정이라고 한다.

<금강선>

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