NEC, 닌텐도 게임큐브의 그래픽 칩 생산에 만전

NEC는 금년 7월 발매예정인 차세대 게임기 닌텐도 게임큐브(이하 NGC)의 반도체 공급을 위해 \'NEC큐슈(九州)\'에 새로운 공장을 준공했다. NEC는 금년 7월 발매예정인 차세대 게임기 닌텐도 게임큐브(이하 NGC)의 반도체 공급을 위해 `NEC큐슈(九州)`에 새로운 공장을 준공했다.
쿠마모토(熊本)시의 큐슈부지 내에서 준공된 이 공장은 NGC의 그래픽 LSI를 제조하기 위해 작년말부터 건설된 제9확산라인이다. NEC는 이 라인을 구성하는 데에 약 800억엔의 투자비용이 지출되었으며 약 8,300평방미터의 규모에 제조능력은 월 1만개를 제조할 수 있다고 밝혔다.
NGC의 3D화상처리 칩 `플리퍼`는 계속 증산되고 있으며 0.13미크론의 D램 혼합프로세스에서 제조된다. 클럭 주파수는 202.5MHz, 메인메모리 밴드폭은 피크시 초당 3.2GB. 참고로 NGC는 IBM의 파워PC를 CPU로 채용했으며 마츠시타 전기산업의 신개발품인 직경 8cm의 1.5GB 대용량 광디스크를 사용한다.

<신상민>

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