이엠텍, 하이파이 오디오 장착된 Z87 메인보드 출시

이엠텍아이엔씨는 새롭게 발표된 인텔의 4세대 코어 프로세서를 사용할 수 있는 최신 Z87 칩셋 메인보드 Hi-Fi Z87X 3D를 선보였다. ATX 폼팩터의 Hi-Fi Z87X 3D는 새로운 CPU 소켓 규격인 LGA 1150 소켓의 인텔 코어 i7, i5, i3 프로세서를 사용할 수 있다

▲ 4세대 코어 프로세서에 사용할 수 있는 Z87 칩셋 메인보드를 공개한 이엠텍 (사진 제공: 이엠텍)

 

이엠텍아이엔씨(이하 이엠텍)는 새롭게 발표된 인텔의 4세대 코어 프로세서를 사용할 수 있는 최신 Z87 칩셋 메인보드 Hi-Fi Z87X 3D를 선보였다.

 

ATX 폼팩터의 Hi-Fi Z87X 3D는 새로운 CPU 소켓 규격인 LGA 1150 소켓의 인텔 코어 i7, i5, i3 프로세서를 사용할 수 있고 4개의 DIMM으로 최대 32GB까지 주 기억장치를 확장할 수 있으며 DSA 기술이 추가된 6개의 SATA 6Gb/s 포트, 다수의 USB 3.0을 비롯해 각종 최신 기술과 기능이 집약된 고성능 고사양 메인보드다.

 

12 페이즈의 전원 공급 회로 구성으로 풍부하고 안정적인 전원공급이 가능해져 오버클럭 성공률과 안정성을 높이고 전기적 특성이 우수한 Low RDS 모스펫과 페라이트 코어 쵸크를 사용하고 있다. 또한 오디오 회로를 제외한 모든 회로에 100% 솔리드 스테이트 캐패시터를 실장하고 전원 회로에는 대형 방열판을 장비하여 운용 안정성을 배가하고 있다.

 

특히 개발 과정에서 국내 오버클럭 동호회 회원들과 오버클럭 전문가들의 의견을 반영하여 수 차례 재설계와 튜닝 작업을 거쳐 완벽한 한국 소비자 지향 메인보드로 탄생하였다. 국내 소비자 선호 색상인 검은색의 무광택 PCB를 채택하고 SATA 포트와 USB 3.0 확장 헤더를 가로형으로 배치했으며 각종 스위치와 포트 확장 헤더를 모두 기판 끝단에 배치해 배선 정리를 용이하게 했다. 또한 대형 CPU 쿨러 장착 시 발생할 수 있는 간섭 요소를 모두 없애는 등 부속이나 소자 배치에 상당한 공을 들였다.