이제는 총력전이다, (주)에즈윈 B75M-GL

인텔의 코어 i5 프로세서는 2500 계열에서 3550 를 잠시 거쳐, 코어 i5 3570 으로 급격하게 라인업이 편동

에즈락의 주력 메인보드, B75-GL 드디어 출시

인텔의 코어 i5 프로세서는 2500 계열에서 3550 를 잠시 거쳐, 코어 i5 3570 으로 급격하게 라인업이 편동이 되면서 드디어 주력 메인보드의 변화가 생겼다. 그것은 바로 H61 칩셋에서 B75 칩셋 메인보드로 빠르게 제편 되고 있다는 것이다. 그렇다보니 예전 H61 기반의 칩셋 메인보드를 많이 판매하는 쪽은 수성하는 의미에서 B75 칩셋 메인보드를 빠르게 출시하고 있으며 후발 주자들은 새롭게 시작되는 B75 칩셋 기반의 메인보드 시장에서 우위를 점하기 위해 노력하고 있다.

오늘 소개할 제품은 H61 칩셋 시장에서 맹위를 떨쳤던 에즈락의 후속 모델로 B75 칩셋 기반의 메인보드인 B75M-GL 메인보드 이다.

ASROCK, B75M-GL
제조사	ASROCK
유통사	(주) 에즈윈
소켓 형식	LGA 1155 (22, 32nm CPU 지원)
칩셋	Intel B75 Express Chipset
전원부	4 + 1 아날로그 파워 디자인
메모리 소켓	2개 (DDR3-1600,1333, 1066MHz) - 듀얼 채널, 최대 16GB XMP 메모리 지원 (22nm 아이비브릿지만 가능)
내장 VGA	DVI-D (Max 1920 X 1200 @ 60Hz) D-Sub (Max 2048 X 1536 @ 75Hz) 최대 1,696MB 메모리 공유, 인텔 HD 그래픽스 지원
멀티 GPU	크로스파이어-X 지원
슬롯	PCI-E 3.0 X16 배속 1개 PCI-E 2.0 X4 배속 1개 PCI 2개
SATA	B75 칩셋 :SATA3 6.0Gb/s 1개, SATA2 3.0Gb/s 5개
LAN	Realtek 8111E Gigabit LAN
사운드	Realtek ALC 662 6채널 사운드 코덱 - Azalia 1.0 Spec, THX TruStudio 지원
USB	B75 USB 3.0 (백패널 4개) B75 USB 2.0 (백패널 2개, 온보드 4개)
IEEE	없음
특징	- ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU) - ASRock Instant Boot - ASRock Instant Flash - ASRock APP Charger - ASRock SmartView - ASRock XFast USB - ASRock XFast LAN - ASRock XFast RAM - ASRock Crashless BIOS - ASRock OMG (Online Management Guard) - ASRock Internet Flash - ASRock UEFI System Browser - ASRock Dehumidifier Function - Hybrid Booster: - ASRock U-COP - Boot Failure Guard (B.F.G.) - Combo Cooler Option (C.C.O.) - Good Night LED
크기	Micro-ATX (24.4cm X 21.3cm) Form Factor
보증기간	무상 3년
가격	80,000원 대

▲ 인텔은 2세대 그리고 현재 3세대 코어 프로세서를 출시되었지만, LGA1155 소켓 규격을고수하고 있다. 2세대 및 3세대 코어 프로세서를 사용할 수 있기 때문에 H61 칩셋이 꾸준하게 판매가 되어 지만 3세대로 넘어가면서 PCI Gen3, USB 3.0 등 고급 기술들을 추가적으로 사용할 수 있는 B75 기반의 메인보드로 빠르게 넘어가고 있다.

▲ 현재 출시되는 대부분의 B75 칩셋 메인보드들은 4+1 의 아날로그 전원부를 대부분 갖고 있다. 이는 작아진 메인보드 크기의 영향도 있지만 B75 칩셋 메인보드 시장이 갖고 있는 가격대가 중, 저가이기 때문으로 보인다. 오늘 소개하는 B75M-GL 메인보드도 역시 동일한 전원부 구성을 갖고 있다.

▲ B75 칩셋 메인보드는 총 4개의 메모리 슬롯을 지원하나, 이 에즈락 B75M-GL 메인보드는 2개의 메모리 슬롯을 지원한다. 4GB 혹은 8GB 단일 모듈이 판매가 되고 있기 때문에 2개의 메모리 슬롯만으로도 넉넉하게 시스템 메모리를 구성할 수 있다.

▲ 기존의 전원 공급기를 통해 24핀 커넥터와 4핀 커넥터 이렇게 2개의 커넥터를 통해 전원을 입력 받는다.

▲ 인텔의 6 시리즈 칩셋과 7 시리즈 칩셋은 모두 동일한 65 공정으로 만들어 진다. 이 두 칩셋은 모두 6 와트 때의 낮은 전력 소비량을 갖고 있기 때문에 네이티브 방열판으로도 충분히 열을 식힐 수 있다.

▲ 구형 키보드, 마우스 사용자들을 위해 PS/2 기반의 입력 포트와 2개의 영상 출력 포트, 6개의 USB 포트를 지원한다. B75 칩셋이 총 4개의 USB 3.0 포트를 지원하는데 통상 B75 칩셋 기반의 메인보드들이 2개의 USB 3.0 포트를 지원하는 것에 비해 조금 다른 점이다.

▲ B75-GL메인보드에서 사용된 랜 컨트롤러는 리얼텍 사의 RTL8111E 로, 많은 메인보드에서 사용이 되는 만큼 안정성 등에서는 충분한 검증을 거친 칩셋이다.

▲ H61 칩셋은 총 4개의 SATA2 포트를 지원하는 것에 비해 B75 칩셋인 이보다 2개 많은 6개의 SATA 포트를 지원한다. 그 중에 한 포트만 SATA3 를 지원하는데, 부팅으로 사용하는 하드디스크 혹은 SSD를 연결하는 것이 좋다.

▲ 에즈락의 B75M-GL 메인보드는 2개의 PCI 슬롯과 2개의 PCI-E 슬롯을 갖고 있는데, H61 칩셋과 달리 크로스파이어-X를 지원하는 점이 다르다. 이 B75M-GL 메인보드에서도 AMD의 멀티 렌더링 기술인 크로스파이어-X를 공식 지원한다.

B75 칩셋의 성능을 100% 낼 수 있도록 만든, B75M-GL 메인보드

인텔의 코어 프로세서의 독주로 인해, AMD는 프로세서를 만드는 회사일까 라는 생각이 들 정도로 미진한 움직임을 보이고 있으며, 성능 보다라는 가격적인 부분에서 장점을 찾고 있다 보니 그에 부수적으로 발생되는 유통상의 이익 부분에서 큰 손해를 감수하고 있다. 이런 프로세서의 편향적인 소비 패턴은 지극히 자연스러운 현상으로도 보이는데, 높은 가격대비성능에 맞추어서 소비를 하는 소비자들의 성향이 컴퓨터 업계에도 그대로 투영된 결과일 것이다.

이유야 어떻든, 대부분의 컴퓨터 구매자들이 인텔 코어 프로세서를 구입은 당연하다고 생각하고 있으며, 이에 어떤 메인보드를 사야 하나 라는 것을 더 크게 고민하고 있는 듯 하다. 그 점에서 아수스, 기가바이트, MSI 등의 중견 메인보드 제조사들과 새롭게 뛰어든 에즈락 이 큰 파란을 일으켰으며, 그 중심에 H61 칩셋 메인보드 시장에서 큰 충격을 주었던 에즈윈이 있었다.

이번 B75 칩셋 시장에서도 초기 신경적에서는 보다 화려한 옵션을 갖고 있는 B75 칩셋 메인보드들이 관심을 끌었지만, 인텔 코어 i5 3570 프로세서의 판매량이 안정화로 돌아서면서 보다 컴팩트한 그리고 B75 칩셋의 성능 만을 끌어낸 메인보드들이 각광을 받고 있다.

그 점에서 기존의 H61 칩셋 메인보드에서 B75 칩셋 메인보드로 넘어가는 중요한 시기에 에즈락의 B75M-GL 메인보드는 그 중심에 서게 될 것으로 보인다.